半導体– tag –
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AI・テクノロジー
Alexa+が示すAIエージェントの本当の難所|2026年7月9日版
AmazonのAlexa+向け未発表計画報道を手がかりに、AIエージェント化で何が難しくなるのかを整理。複数操作、外部API、権限管理、GPUコスト、端末AIチップの論点を押さえます。 -
国内ニュース
370兆円の投資ロードマップ、家計と企業に何を迫るか|2026年6月26日版
政府の約370兆円投資ロードマップは、AI・半導体など成長分野への資金誘導策である一方、財源、金利、家計負担への波及が今後の焦点になる。 -
AI・テクノロジー
AI推論の主戦場はチップからコンパイラへ|2026年6月25日版
QualcommのModular買収報道を手がかりに、AI推論競争がチップ単体からコンパイラ、ランタイム、サービング基盤へ移る流れを整理します。 -
AI・テクノロジー
TPUリース型AIインフラが前面に、モデル競争は「計算資源の組み方」へ|2026年6月11日版
Broadcom、Apollo、Blackstoneの350億ドル規模AIインフラ構想を軸に、AnthropicのTPUリースとOpenAIの普及戦略が示す計算資源競争を整理します。 -
AI・テクノロジー
ロボットAIは「モデル単体」から開発パイプラインへ|2026年6月2日版
NVIDIAのPhysical AI発表を軸に、ロボット、自動運転、工場、医療でAI開発がモデル単体からシミュレーションと実機展開の基盤へ移る流れを整理します。 -
AI・テクノロジー
ローカルLLM開発機の競争が始まった|2026年5月23日版
AMDのRyzen AI Halo発表を軸に、ローカルLLM開発機の仕様、推論最適化、日本の開発現場で見るべき実務ポイントを整理します。
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