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LLM推論を「プリフィル」と「デコード」に分け、別のチップに担当させる構成が2026年後半に実機投入段階へ。256基のLPUで128GBのSRAMを積むNVIDIAのGroq 3 LPXラック、AWSとCerebrasの分業、HBM4搭載Vera Rubinまで、仕組みと実務への影響を整理する。

Qualcommが9月22日に発表したSnapdragon 8 Elite Gen 6／Extremeの核心は、総30BのMoEを端末内で動かすNPU再設計。アクティブ3B、共有メモリ50%増、32KトークンのKVキャッシュ支援が、スマホ側エージェントの現実味を左右する。

OpenAI初の独自推論チップ「Jalapeño」の測定結果を解説。KVキャッシュとデータ移動を最適化し、電力効率と低遅延を両立する仕組み、AIエージェントやAPI利用への影響、今後の確認点を整理します。

キオクシアと米サンディスクが、2032年までに国内で約5兆円を投資する計画を発表しました。AI需要を取り込む大型案件ですが、政府支援の条件とメモリ市場の供給過剰リスクが焦点です。

EUが最大7カ所のAIギガファクトリー建設へ公募を開始。10万基超の先端AIプロセッサを集約する基盤の仕組みと、開発者・企業への影響、電力や供給網などの課題を解説します。

AmazonのAlexa+向け未発表計画報道を手がかりに、AIエージェント化で何が難しくなるのかを整理。複数操作、外部API、権限管理、GPUコスト、端末AIチップの論点を押さえます。

政府の約370兆円投資ロードマップは、AI・半導体など成長分野への資金誘導策である一方、財源、金利、家計負担への波及が今後の焦点になる。

QualcommのModular買収報道を手がかりに、AI推論競争がチップ単体からコンパイラ、ランタイム、サービング基盤へ移る流れを整理します。

Broadcom、Apollo、Blackstoneの350億ドル規模AIインフラ構想を軸に、AnthropicのTPUリースとOpenAIの普及戦略が示す計算資源競争を整理します。

NVIDIAのPhysical AI発表を軸に、ロボット、自動運転、工場、医療でAI開発がモデル単体からシミュレーションと実機展開の基盤へ移る流れを整理します。